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■■ ■ ■ NEニュース Special Mail 2010年6月22日
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＼＼6月29日（火），開催迫る！／／
┏┯━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 6月29日開催！…
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┃└┼┐ ≪ 独走する半導体メジャー3社，2兆円投資を支える技術戦略を語る ≫
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┠┼┘ ～Intel，Samsung，TSMCの技術ロードマップから，新材料デバイスまで～
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┃└■┐ http://techon.nikkeibp.co.jp/seminar/100629a.html
┗━┷┷━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━…‥‥…
本セミナーでは，現在の半導体業界をリードする米Intel，韓国Samsung，台湾TSMCの
幹部が，次の10年にわたる半導体技術の展望と取り組みを語ります。
ファブライト化が業界のトレンドとなる中，デバイス・プロセス技術と製造能力で
他を圧倒する3社の存在感はますます高いものとなっています。2008年秋以降の
半導体不況からの脱却が見えたことで，2010年度にIntel社とTSMCはそれぞれ
5000億円規模，Samsung社は9000億円規模の半導体設備投資を計画するなど，
次の技術革新へアクセルを踏むタイミングにあります。
本セミナーでは，この3社が，（1）22nm世代以降に向けたデバイス・プロセスと，
（2）ウエハーの大口径化などの生産性向上技術について，今後の技術戦略を
語ります。このほか，化合物半導体やグラフェンなど，次世代を担う期待の新材料
によるデバイス技術について，第一線の研究者が最新の知見を語ります。
セミナー終了後には，講師と聴講者の意見交換の場として懇親会も実施します。
◎見どころ・聞きどころ◎
￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣
『究極のトランジスタ材料「グラフェン」の研究最前線を紹介』
ここ数年，電子デバイス関連の国際学会で，かつては見られなかった光景を目に
するようになった。グラフェン（graphene）と呼ばれるカーボン材料をテーマに
したセッションに，会場からあふれんばかりのデバイス技術者が集まる様子である。
グラフェンは，グラファイト（黒鉛）の1層分だけを取り出した構造のナノ材料で
ある。この材料が脚光を浴びている理由は二つある。第1に，キャリア移動度が
20万cm2/Vsとケタ外れに高いこと。第2に，シート状であるためにデバイス材料と
して利用しやすいこと。これらの特徴を生かせば，LSIを構成するトランジスタの
究極のチャネル材料になる可能性がある。米国で開催中の「2010 Symposium on
VLSI Technology」では，米IBM Corp.が，グラフェンを使ったトランジスタ技術に
関する最新の成果を発表する。
本セミナーでは，グラフェンを活用するデバイスの研究をリードしているUniversity
of TexasのSanjay Banerjee 氏が，研究の最前線を紹介します。
究極のトランジスタの実現は，どこまで見えてきたのか。ぜひ，セミナー会場で
お確かめください。
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■ 開催日：2010年6月29日（火） 10:00～18:00（開場9：30）予定
■ 会 場：東京コンファレンスセンター品川（東京都港区）
■ 主 催：日経エレクトロニクス
■ 受講料(税込み)：
○当日価格 65,000円 →→ ●事前申し込み割引 58,000円
◇受講料には「日経エレクトロニクス(最新号1冊＋1年26冊)」の購読が含まれます。
現在ご購読中の方は，購読期間を1年間延長させていただくか，または知人など
へのギフト購読も可能です。ご送本開始はセミナー開催後になります。
◇日経エレクトロニクスPremium読者の方は，
・割引優待（年1回限定）で受講できます。専用ハガキでお申し込みください。
詳しくは， http://techon.nikkeibp.co.jp/NE/NEP/
・「割引優待」を利用済みの場合は，上記価格での受講となります。受講料に
含まれる日経エレクトロニクス購読分は，「日経エレクトロニクスPremium」
の購読期間として13冊延長いたします。
※受講料には，昼食は含まれておりません。
※満席になり次第，申込受付を締め切らせていただきますので，お早めにお申し
込みください。
【開催迫る！】
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★プログラムの詳細・お申し込みはこちらから★
http://techon.nikkeibp.co.jp/seminar/100629a.html
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├┼■ プ ロ グ ラ ム ■
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■ 最新版ITRS：半導体技術の次の15年を展望する
└===================================================================
ITRS,
Chairman
（米Intel Corp., Intel Fellow）
Paolo A. Gargini 氏
ITRS（国際半導体技術ロードマップ）は第12版を迎え，ここ数年間は，従来型の
幾何学的スケーリングの参考文献という位置付けを脱し，等価的スケーリングと
いうコンセプトを浸透させる役割を果たしてきた。Mooreの法則を今後数十年間に
わたって持続させることを目的に，ITRSは1998年に半導体業界に広く技術革新の
必要性を訴えた。これを契機に世界中の研究者が情熱を持って研究開発を進めた
結果，MOSトランジスタ技術はその後劇的な進化を遂げてきた。これに加えて，
新しい動作原理を持つデバイス（ERD：emerging research devices）や，新しい
デバイス材料（ERM：emerging research materials）の開発に向けた，二つの
ワーキング・グループを新たに発足した。これらのワーキング・グループでは，
ポストCMOSデバイスの評価と特性解析を進め，その過程では世界中のあらゆる
研究機関の知見を集め，広範な分野の研究者の力を結集するという，かつてない
取り組みが生まれた。最後に，ITRSは半導体に新たな機能を取り入れるべく，
「More than Moore」に象徴されるシステム寄りの技術も取り込んできている。
■ 次の成長を導く技術革新とコラボレーション
└===================================================================
台湾Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.
CTO and Vice President,Research and Development
Jack Sun 氏
■ 半導体産業の将来：業界はどこへどのように向かっていくのか？
└===================================================================
韓国Samsung Electronics Co., Ltd.
Senior Vice President，Process Development Team，
Semiconductor R&D Center，Semiconductor Business
Jootae Moon 氏
Si半導体技術はさまざまな問題に直面しているものの，スケーリングに根本的な
限界要因はなく，数nm世代までの微細化が可能であることを説明する。我々は，
2010年代も半導体のアプリケーションは広がり続け，さらに新興国からの需要が
増大することで，半導体市場は成長し続けると考えている。その一方で，データ
蓄積量の増大に伴い，環境問題が深刻になってくる。市場からの要求に，環境に
優しい方法で応えるために，大口径化などが必要となるだろう。
■ 「Mooreの法則」の次なるステップ，15nm世代以降へ向けたスケーリング技術
└===================================================================
米Intel Corp.
Intel Fellow
Director of Advanced Device Technology
Portland Technology Development
Kelin J. Kuhn 氏
15nm世代以降のCMOSトランジスタ技術について紹介する。その候補として，
極薄ボディ（UTB）やフィンFET，ナノワイヤ，メタル・ソース・ドレイン，
そしてトンネルFETなどのトランジスタ技術を比較する。さらに，縦型FETや
デバイス積層，変位トランジスタ（displaced transistors）などによる縦型
デバイス・アーキテクチャについても紹介する。これらのデバイスに共通する
技術課題（抵抗や容量の低減など）について，最近の研究成果を踏まえて議論
する。これらの新しいトランジスタ技術が「Mooreの法則」の今後にどのような
影響を与えるかをまとめたい。
■ Siプラットフォーム上のNon-SiチャネルMOSトランジスタ技術
└===================================================================
東京大学大学院
工学系研究科 電気系工学専攻 教授
高木 信一 氏
ナノCMOS世代に向け，Si LSIのさらなる高性能化・高機能化を実現するうえでの
キー技術の一つとして，III-V族半導体やGeなどの高移動度チャネルMOSFETが
注目を集めている。これらSiとは異なる材料から成るMOSトランジスタ技術と，
Si基板上への集積化のためのHeterogeneousインテグレーション技術に関して，
開発動向，研究課題と我々の最近の研究成果を紹介する。
■ グラフェンとそのデバイス応用
└===================================================================
University of Texas
Director, Microelectronics Research Center and
Cockrell Family Regents Chair in Electrical & Computer Engineering
Sanjay Banerjee 氏
現行のSiトランジスタのスケーリングは，2020年までに限界を迎えるだろう。
LSIの消費電力が，許容できない程度にまで増大してしまうからだ。本講演では，
グラフェン（graphene）のような新材料を使う論理演算回路用スイッチ素子に
ついて紹介する。グラフェンは厚さが一原子層分の炭素材料であり，非常に興味
深い電子特性を備えている。例えば，2層に積層させたグラフェンが示す特異な
電子特性を生かせば，“擬スピントロニクス（pseudospintronics）”と呼ばれる
ような多体量子効果を利用したデバイスを実現できる可能性がある。こうした
グラフェン・デバイスは，現行のトランジスタに比べて消費電力を1/100以下に
低減するポテンシャルを秘めている。
■ 半導体業界の持続的な成長に向けたコラボレーション
└===================================================================
韓国Samsung Electronics Co., Ltd.
Principal Engineer，Infra Technology Service Center，
Semiconductor Business
Seokhee Park 氏
2009年以降，不況からの回復とあいまって，スマートフォンや電子ブック，車載
機器などの新しいアプリケーションが生まれたことで，半導体市場は成長基調に
ある。こうしたアプリケーションの登場によって今後，半導体の需要増大は加速
するだろう。こうした背景から，生産性の向上は半導体メーカーにとって共通の
課題となっている。生産性向上の方法は，微細化や半導体工場の省エネなど，
いくつもある。450mmウエハーへの移行もその一つであり，生産性を高める
ブレークスルーとしての重要性は高まっている。本公演では，300mmラインの生産
性向上に関する我々の取り組みと，450mmへの移行にむけた展望を紹介する。
■ 未来を創造するコラボレーションと技術革新
└===================================================================
台湾Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.
Director，Manufacturing Technology Center，Advanced Technology Business
John Lin 氏
■ 技術，生産効率，サステナビリティ，そして450mm
│ －半導体業界の次の成長に向けた全体最適化の必要性－
└===================================================================
米Intel Corp.
Director, Supplier Technology Integration
Steve Johnston 氏
市場から生まれる新しい要求に応え，半導体業界をさらなる成長へと導くため
には，今後，いくつかの技術革新を並行してなしとげていく必要がある。その
カギを握るのが，半導体メーカーと装置・部材メーカーの協業を通じた，さま
ざまな要素技術開発の全体最適化の取り組みだ。具体的には，「Mooreの法則」
を維持するための技術開発，そこで開発した技術をいち早く最先端製品へ投入
するために必要な生産効率の向上，地球環境への負荷を減らすサステナビリティ
に関する取り組み，そしてコスト効率や導入時期を適切に計画したうえでの
450mmウエハーへの移行，といった取り組みの業界全体での最適化である。
こうした多面的な取り組みに対しては，半導体メーカーと装置・部材メーカー，
そしてコンソーシアムが一丸となることが欠かせない。
■ 講演者とのネットワーキング（懇親会）
└===================================================================
※都合によりネットワーキングに参加しない講演者もおります。
あらかじめご了承願います。
※講演時刻等，随時WEBにて更新いたします。
※プログラムは変更になる場合があります。あらかじめご了承願います。
※海外講師の講演には，同時通訳が付きます（英→日/日→英）。
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論理的思考を身に付けられるようになるというわけです。
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----- ヘッドライン ---------------------------------------------------------
●【DAC 2010】止まらぬTSMCの勢力拡大，800人のR&Dが設計基盤の整備に従事
●Acer社はノート型で世界トップに，部品コストの増加を跳ね返して利益率確保
●ソニー，リン酸鉄リチウムを採用した大容量Liイオン2次電池モジュールを開発
●Samsungと飯島澄男氏，30型のフレキシブル透明電極をグラフェン・フィルムで作製
●「カーボン・ナノチューブ電極で出力が10倍」，MITがLiイオン2次電池開発
●内田洋行，照明の消費電力63%減という全館LED照明採用の本社ビルを公開
●FlashとHTML5を自動判別，企業向け動画配信を米社が提供開始
●薄膜Si型太陽電池の膜特性を解析，大日本スクリーンと岐阜大学
●National Semiconductor，音声雑音除去技術に強みを持つ米GTronixを買収
●紀伊國屋書店がiPhone/iPad向け電子書籍販売を開始
●東レが基礎研究体制を刷新、材料開発力の強化を狙い「先端材料研究所」を新設
●【VLSI】心電図から脳神経信号まで，生体信号を取得するバイオ・センサ
●【VLSI】デジタル回路の高信頼化へ向けたさまざまな回路/システム技術に注目
●東芝，電子書籍の新たな展開を「検討しているのは事実」
●Xilinxが28nm世代のFPGA製品群を発表，2011年1～3月に出荷開始
●携帯電話機向けシステム電源ICをMaximが発売
●無線LANマウス/キーボードに向けたトランシーバICをOzmoが発売
●TSV埋め込みを等方性ウエット・エッチで改善，Novellusが発表
●無線LAN機能内蔵SDカードの普及促進団体，東芝が6月29日に発足
●【DAC 2010】新デバイスやバラつき，製造性を考慮したタイミング解析手法
●手書きマルチタッチ入力への次なるステップ ――デジタル抵抗膜方式
●第4のスクリーン「デジタル・サイネージ」とタッチ・パネル
●10点入力のマルチタッチ機能を実現する古くて新しい概念のIC ――静電容量方式
●新世代タッチ・パネルが機器を変身させる
●万能な方式はない，特徴あるタッチ・パネル技術を賢く使いこなせ
●「日本の教育をどうすりゃいいんだ？」を考えてみる
●第2回：他社に作れない製品を
●成長する大学発ベンチャー企業を実践しています
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--- ヘッドライン・リンク集 -------------------------------------------------
●【DAC 2010】止まらぬTSMCの勢力拡大，800人のR&Dが設計基盤の整備に従事
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100622/183662/?ref=ML
●Acer社はノート型で世界トップに，部品コストの増加を跳ね返して利益率確保
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/COLUMN/20100621/183615/?ref=ML
●ソニー，リン酸鉄リチウムを採用した大容量Liイオン2次電池モジュールを開発
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100622/183668/?ref=ML
●Samsungと飯島澄男氏，30型のフレキシブル透明電極をグラフェン・フィルムで作製
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100622/183669/?ref=ML
●「カーボン・ナノチューブ電極で出力が10倍」，MITがLiイオン2次電池開発
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100622/183666/?ref=ML
●内田洋行，照明の消費電力63%減という全館LED照明採用の本社ビルを公開
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100622/183664/?ref=ML
●FlashとHTML5を自動判別，企業向け動画配信を米社が提供開始
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100622/183656/?ref=ML
●薄膜Si型太陽電池の膜特性を解析，大日本スクリーンと岐阜大学
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100622/183651/?ref=ML
●National Semiconductor，音声雑音除去技術に強みを持つ米GTronixを買収
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100622/183649/?ref=ML
●紀伊國屋書店がiPhone/iPad向け電子書籍販売を開始
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100622/183648/?ref=ML
●東レが基礎研究体制を刷新、材料開発力の強化を狙い「先端材料研究所」を新設
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100622/183642/?ref=ML
●【VLSI】心電図から脳神経信号まで，生体信号を取得するバイオ・センサ
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100622/183640/?ref=ML
●【VLSI】デジタル回路の高信頼化へ向けたさまざまな回路/システム技術に注目
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100622/183637/?ref=ML
●東芝，電子書籍の新たな展開を「検討しているのは事実」
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100621/183632/?ref=ML
●Xilinxが28nm世代のFPGA製品群を発表，2011年1～3月に出荷開始
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100621/183620/?ref=ML
●携帯電話機向けシステム電源ICをMaximが発売
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●無線LANマウス/キーボードに向けたトランシーバICをOzmoが発売
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●TSV埋め込みを等方性ウエット・エッチで改善，Novellusが発表
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●無線LAN機能内蔵SDカードの普及促進団体，東芝が6月29日に発足
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100622/183643/?ref=ML
●【DAC 2010】新デバイスやバラつき，製造性を考慮したタイミング解析手法
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100622/183641/?ref=ML
●手書きマルチタッチ入力への次なるステップ ――デジタル抵抗膜方式
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100622/183644/?ref=ML
●第4のスクリーン「デジタル・サイネージ」とタッチ・パネル
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100622/183638/?ref=ML
●10点入力のマルチタッチ機能を実現する古くて新しい概念のIC ――静電容量方式
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100622/183645/?ref=ML
●新世代タッチ・パネルが機器を変身させる
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/FEATURE/20100622/183635/?ref=ML
●万能な方式はない，特徴あるタッチ・パネル技術を賢く使いこなせ
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/FEATURE/20100622/183667/?ref=ML
●「日本の教育をどうすりゃいいんだ？」を考えてみる
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/COLUMN/20100618/183578/?ref=ML
●第2回：他社に作れない製品を
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/FEATURE/20100616/183501/?ref=ML
●成長する大学発ベンチャー企業を実践しています
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/COLUMN/20100623/183670/?ref=ML
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┏━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━┓
■ NE6月14日号から:「特集」 半導体メガメジャー ■
┗━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━┛
「このまま日本の大手半導体メーカーと一緒に，デジタル・カメラなどに搭載
する心臓部（SoC：system on a chip）を開発していると，いつか行き詰まるか
もしれない」。オリンパス 常務執行役員 デジタル技術開発本部長の栗林正雄氏
は，LSI開発に関する危機感をあらわにする。背景には，日本の大手半導体メー
カーが，自社の生産規模を抑える「ファブライト」化へと舵を切っていることが
ある。製造技術の微細化とともに急増する設備投資や研究開発費を抑え，収益を
改善するためだ。
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/HONSHI/20100608/183286/?ref=ML
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┣╋╋ iPad，Kindle，Reader Daily Edition，nook・・・ビジネスから技術まで
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┣ ★詳細は⇒ http://techon.nikkeibp.co.jp/books/ne.html#187380
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┃「2010年は電子書籍元年」。音楽，動画に続いて，書籍のオンライン配信という
┃巨大サービスの大波が，いよいよ国内にも押し寄せてきます。震源地の米国では，
┃ここ数年来，オンライン書店最大手の米Amazon.com社とソニーの米国法人Sony
┃Electronics社が市場の立ち上げを牽引してきましたが，2010年には米Apple社が
┃タブレット端末「iPad」を携えて参入したほか，米Google社も電子書籍の販売を
┃開始するなど，急成長市場の争奪戦が激化しています。この波は確実に世界を飲み
┃込み，音楽配信をはるかに超える規模の市場を形成すると見られています。
┃ただし，言語や文化と密接に結びついた書籍の配信では，単に米国モデルを流用
┃するのではなく，地域性を強く意識したサービス構築が必要になります。
┃
┃本書は，電子書籍に関して，最新の市場動向から端末や書籍フォーマットの詳解，
┃コンテンツの対応状況まで，「すべて」を一冊にまとめました。市場については
┃国内はもちろん，米国での最新のビジネス動向からキーマンのインタビュー，
┃そして中国市場の最新事情など，世界での動きを網羅しました（第1～第3章）。
┃端末については，Amazon.com社の「Kindle」，Sony Electronicsの「Reader
┃Daily Edition」，Apple社の「iPad」など注目製品について，本体の分解解析を含
┃む詳細情報をお伝えします（第4～第5章）。また，電子書籍端末の中核技術である
┃表示デバイスでは，電子ペーパーの最新技術動向（第6章）を，書籍フォーマット
┃では国際標準になりつつあるEPUBやシャープが主導するXMDFの技術的な詳細（第7
┃章）を解説しました。今後，急成長を遂げる電子書籍に関心がある方に，必読の
┃書となっています。
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┃★★ 主 な 特 長 ★★
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┃ ■ 世界の最新市場動向をカバー
┃ ■ 注目製品を分解・解析,詳細情報を収載
┃ ■ 表示デバイス/フォーマットも詳述
┃
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■■■ 主 な 内 容 ■■■
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◆第１章◆ 総論
￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣
◇電子書籍時代，ついに来たる，焦点は配信プラットフォームの主導権争い
◇SamsungにGoogleも参戦，市場は好循環に突入
◇＜調査＞電子書籍端末の利用実態，米国でKindleユーザーに聞く
◇＜対談＞明日の電子書籍市場を占う，キーマンによる緊急対談
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◆第２章◆ 海外動向
￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣
〔市場〕
◇米国最新事情／中国最新事情
〔企業事例〕
◇Sony Electronics／Apple／Amazon.com
〔キーマン・インタビュー〕
◇米Sony Electronics社 Deputy President 野口 不二夫氏
◇米Skiff 社 President Gilbert Fuchsberg 氏
◇米Adobe Systems社 CEO Shantanu Narayen氏
＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿
◆第３章◆ 国内動向
￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣
〔総論〕
◇Apple・ソニーの登場で再点火，国内特有の事情の解決がカギに
〔企業事例〕
◇ソニーが国内電子書籍に再参入，世界を知ったからこそ「日本流」
〔キーマン・インタビュー〕
◇シャープ 執行役員 千葉 徹氏
◇ヤッパ 代表取締役社長 伊藤 正裕氏
◇集英社 役員待遇 大久保 徹也氏
◇丸善 代表取締役社長 小城 武彦氏
◇国立国会図書館 館長 長尾 真氏
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◆第４章◆ 電子書籍端末：動向
￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣
〔総論〕
◇専用端末 vs タブレット端末，iPad 登場で2極化が鮮明に
◇ケータイからネットブックまで，専用端末以外に複数が併存
〔動向〕
◇次世代電子書籍，新ジャンル端末に沸く，2010 International CESより
〔企業事例〕
◇ワンソース・マルチユース目指すシャープ，
電子辞書からパソコン，テレビまで
＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿
◆第５章◆ 電子書籍端末：分解
￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣
◇Amazon.com 社の電子書籍端末，「Kindle」の新旧機を分解
◇読書体験で差異化図る，Reader Daily Editionとnookを解剖
◇「iPad」は新市場を創れるか，ハードの工夫と課題を見る
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◆第６章◆ 表示デバイス
￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣
〔総論〕
◇電子ペーパーと液晶パネルが競う，iPad 登場で両者の技術開発が加速
〔動向〕
◇E Ink“一極支配”から脱却へ，独自液晶で米ベンチャーも挑戦
◇岐路に立つ電子ペーパー，カラーに向かうもiPadの壁
〔企業事例〕
◇AUO／Pixel Qi／QMT
＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿
◆第７章◆ フォーマット
￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣
〔総論〕
◇EPUBへの対応進む，Amazon.comは独自形式で先行
〔解説〕
◇EPUB／XMDF／CEBX
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◆第８章◆ 電子書籍実証実験
￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣
〔実証実験〕カラー電子ペーパー端末に日経エレクトロニクス記事を配信
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『電子書籍のすべて』
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http://techon.nikkeibp.co.jp/books/ne.html#187380
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■ A4変型判，232ページ ■ 2010年6月23日発行
■ 日経エレクトロニクス 編集 ■ 日経BP社発行
■ ISBN 978-4-8222-0287-3
■ 定 価：26,250円（税込） 注文No.187380
読者特価：21,000円（税込） 注文No.187381
※「日経エレクトロニクス」読者の方は，読者特価でご購入いただけます。
お申し込みには読者番号が必要です。
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～世界のエコカー93車種詳細解説/躍進する中国のEV市場～
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≫≫ ワイヤレス給電2010－－非接触充電と無線電力伝送のすべて
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≫≫ 不 具 合 連 鎖－－「プリウス」リコールからの警鐘
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≫≫ EVの普及と社会システムの変貌に潜む20の仮説
http://techon.nikkeibp.co.jp/books/nmd.html#185750
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≫≫ 未来予測レポート2010-2025（全産業編）
http://techon.nikkeibp.co.jp/books/ne.html#185800
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≫≫ 自動車産業予測レポート2010－2015
http://techon.nikkeibp.co.jp/books/at.html#185490
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≫≫ 電気自動車年鑑2010－－世界の導入政策と日米特許分析
http://techon.nikkeibp.co.jp/books/at.html#185240
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≫≫ 車載センサの基礎2010－－パワートレーンから車両制御，安全まで
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≫≫ LED2010－－巨大市場が開く
http://techon.nikkeibp.co.jp/books/ne.html#185210
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≫≫ 次世代電池2010－－電動車両向け電池のすべて
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≫≫ SMART ENERGY－－次世代の新エネルギー技術・戦略がわかる
http://techon.nikkeibp.co.jp/books/ne.html#184890
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■■ ■ ■ NEニュース 2010年6月24日号 No.3079
■ ■ ■ ■■■■ 発信元◇日経BP社 日経エレクトロニクス編集
■ ■ ■ ■ http://techon.nikkeibp.co.jp/NE/?ref=ML 22万7千部
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ＮＥブログ●Apple社の一人勝ちにはならない
それは突然の告知でした。「本日，16時半より記者会見を開催します」。
2010年5月27日のお昼ごろ，あと数時間後に迫った発表会を案内するメール
が届きました。その発表会とは，ソニー，KDDI，凸版印刷，朝日新聞社の
4社が共同で電子書籍の配信プラットフォームを構築・運営する新会社を
作り，2010年内に国内でサービスを開始するという内容です。2004年に電子
書籍端末「LIBRIe」を国内で発売したものの，市場がうまく立ち上がらず
に撤退に追い込まれたソニーにとっては，国内市場への再チャレンジとな
ります。
■続きはこちら
http://techon.nikkeibp.co.jp/NE/?ref=ML
最新号から●「NEレポート」 ソニーが国内電子書籍に再参入
■続きはこちら
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/HONSHI/20100608/183286/?ref=ML
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----- ヘッドライン ---------------------------------------------------------
●4.3米ドルの"激安"マイコン開発キット，TIが0.25米ドル・マイコン向けに
●3D放送・3D配信は2011年後半～2012年には新方式で実現か，Ericsson社に聞く
●ネット経由で写真を入れ替え，フリービットがAndroid搭載フォトフレーム
●「データを100年間保存」，SanDiskが1回書き込みメモリ・カードで実績
●サンディスク社長の小池氏，「NANDの伸びしろは法人向けにあり」
●「顧客の声には勝てない」，FreescaleがARMコア・マイコンに進出
●高透過で大型化が容易な光学式タッチ・パネル
●京セラがトヨタの船舶に太陽電池モジュールを供給，プリウス向けを活用
●中国発，迫り来るFPD大競争時代
●Intel、独禁法違反訴訟でFTCと和解に向け交渉中
●FPDテレビの「省エネラベル」，年間消費電力量の算出基準は適切か？
●「月産1500万個を出荷中」，低価格の無線ICで好調のNordic社に聞く
●東北大学，太陽電池と蓄電池，直流給電などを組み合わせた研究棟が完成
●【VLSI】進化する無線回路技術
●【VLSI】回路やアーキテクチャの工夫で低電力・高性能化にした発表集まる
●音波方式タッチ・パネルの技術と展望
●Apple、iPadの販売台数が80日間で300万台に
●無線LANやWiMAXなどに向けたRFパワー・アンプICをRFMDが発売
●2XnmロジックICと1Xnmメモリ向けの重ね合わせ測定装置をKLA-Tecorが発表
●新電元工業，SiC製ダイオードの新製品を2010年7月よりサンプル出荷へ
●第8回：購入はお待ちください （下）
●第3回：材料技術の進歩が支える
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┏┏┏┏┏ →→ → →→ → → NIKKEI ELECTRONICS Seminar
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┏┏ ～ サイド・バイ・サイドはいつまで主流でいるか ～
┏┏┏┏┏┏┏◎ http://techon.nikkeibp.co.jp/seminar/100629.html ┏┏┏┏
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--- ヘッドライン・リンク集 -------------------------------------------------
●4.3米ドルの"激安"マイコン開発キット，TIが0.25米ドル・マイコン向けに売
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100623/183703/?ref=ML
●3D放送・3D配信は2011年後半～2012年には新方式で実現か，Ericsson社に聞く
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100623/183705/?ref=ML
●ネット経由で写真を入れ替え，フリービットがAndroid搭載フォトフレーム
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100624/183706/?ref=ML
●「データを100年間保存」，SanDiskが1回書き込みメモリ・カードで実績
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100623/183700/?ref=ML
●サンディスク社長の小池氏，「NANDの伸びしろは法人向けにあり」
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100623/183696/?ref=ML
●「顧客の声には勝てない」，FreescaleがARMコア・マイコンに進出
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100623/183694/?ref=ML
●高透過で大型化が容易な光学式タッチ・パネル
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100623/183682/?ref=ML
●京セラがトヨタの船舶に太陽電池モジュールを供給，プリウス向けを活用
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100623/183681/?ref=ML
●中国発，迫り来るFPD大競争時代
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/COLUMN/20100623/183678/?ref=ML
●Intel、独禁法違反訴訟でFTCと和解に向け交渉中
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100623/183679/?ref=ML
●FPDテレビの「省エネラベル」，年間消費電力量の算出基準は適切か？
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/COLUMN/20100623/183677/?ref=ML
●「月産1500万個を出荷中」，低価格の無線ICで好調のNordic社に聞く
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/INTERVIEW/20100623/183685/?ref=ML
●東北大学，太陽電池と蓄電池，直流給電などを組み合わせた研究棟が完成
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100623/183702/?ref=ML
●【VLSI】進化する無線回路技術
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100623/183697/?ref=ML
●【VLSI】回路やアーキテクチャの工夫で低電力・高性能化した発表集まる
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100623/183687/?ref=ML
●音波方式タッチ・パネルの技術と展望
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100623/183693/?ref=ML
●Apple、iPadの販売台数が80日間で300万台に
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100623/183680/?ref=ML
●無線LANやWiMAXなどに向けたRFパワー・アンプICをRFMDが発売
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100623/183675/?ref=ML
●2XnmロジックICと1Xnmメモリ向けの重ね合わせ測定装置をKLA-Tecorが発表
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100623/183674/?ref=ML
●新電元工業，SiC製ダイオードの新製品を2010年7月よりサンプル出荷へ
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100623/183673/?ref=ML
●第8回：購入はお待ちください （下）
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/FEATURE/20100531/183066/?ref=ML
●第3回：材料技術の進歩が支える
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/FEATURE/20100616/183502/?ref=ML
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■■ ■ ■ NEニュース Special Mail 2010年6月24日
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★☆ バッテリ駆動機器やこれらの機器で使用される部品の測定課題を解決 ★☆
特徴１ ⇒ レンジ切り替えでグリッチなどの発生がないシームレス電流測定
特徴２ ⇒ 2象限電源として動作し電流シンクが可能
特徴３ ⇒ 最高200kHzのデジタイザを搭載、被測定物の電流変化を捕捉
Agilent N6781A/N6782A ソース/メジャメント・ユニット モジュール
↓↓↓ ぜひアクセス↓↓↓
http://techon.nikkeibp.co.jp/go/bp.jsp?s=ne&n=agilent1006241
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■■ 最先端のバッテリ・ドレイン解析 ■■
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スマートフォンを始めとするバッテリ駆動機器の開発では、駆動時間の最大化を
目指して最先端のパワーマネージメント手法が採用されています。
このような開発ニーズに対応するために最適な機能を搭載することで、従来の
測定手法の欠点を解消しています。
最先端のソース/メジャメント・ユニットの機能をご紹介します。
★ ダイナミックレンジの広い電流測定
シームレス電流測定機能により微小電流から稼働時の電流まで幅広い電流域の
測定を可能にしています。
★ プログラマブルな出力抵抗
バッテリの内部抵抗の模擬が可能で、より正確なバッテリのエミュレーションが
可能です。
★ 2象限電源として動作
電子負荷としての電流シンクを最大100kHzまで定義でき、バッテリの放電試験
も可能。
★ 0Ωシャントの電流計
電流計として動作。電流計内部の負担電圧を0Vに制御することでバッテリと
被測定物間の電流を正確に測定します。バッテリ・ランダウン・テストに最適。
★ 専用の制御・解析ソフトウエア
電流消費の統計解析機能や複雑の出力波形データも簡単に生成。
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ソース/メジャメント・ユニットは、DC電源/アナライザ（N6705B）に搭載します。
DC電源/アナライザには以下の機能が備わっています。
DC電源/アナライザの主な機能
↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓
★ モジュール形式
24種類のDC電源モジュールの組み合わせで様々な測定対象物に対応
★ オシロスコープ
最大200kHz（モジュールにより）サンプリングで電圧/電流/電力の変動を
波形で表示。
★ データロガー
電圧/電流/電力の長期間の変動を記録。 (2GBのUSBメモリで数日間の記録が可能)
★ 任意波形出力
投入シーケンスや出力波形を柔軟に定義可能。新製品ではシンク波形の定義も。
★ シャント抵抗や電流プローブ不要の電流測定
被測定物への接続はシンプル、精度の高い電流測定を実現
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■ 詳 し く は ■
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ウェブで詳細情報をご参照ください！ぜひアクセス。
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アジレント・テクノロジー[計測お客様窓口]
TEL ： 0120-421-345 (042-656-7832) / Email： contact_japan@agilent.com
お問合せサイト： http://www.agilent.co.jp/find/contactus
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┃市場の活況を背景に，技術開発も活発になっています。まずは既存技術の改良で
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◆第１章◆ 技術動向
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◇目指すは変換効率40％超，異分野技術を結集して実現へ
◇バンドギャップを制御して，太陽光を余すことなく活用
◇薄膜型が三つどもえの争い，CIGS系が台風の目に
◇眠りから覚める「要」の装置，用途に応じて多様化が加速
◇透明電極に新材料を導入，曲がる，安いでITOを代替
◇テクノロジー・トレンド
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◆第２章◆ 市場動向
￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣
◇製造コストが大幅に低下，グリッド・パリティが目前に
◇内需で再浮上を目指す日本のPV産業，世界をリードするカギは「国際協力」
◇グリッド・パリティの実現に向けて，力を蓄える中国太陽電池産業
◇グローバル市場で勝つビジネス・モデル，シャープの新モデルを検証
◇発電コストに見る太陽電池の地域攻略，日本市場の住宅向けが狙い目
◇太陽電池システムの半導体コストを分析，IGBTが30米ドルで過半を占める
◇ワールド・レポート〔米国／ドイツ／インド〕
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◆第３章◆ 新用途
￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣
◇エネルギー問題の解決，海と宇宙に注目せよ
◇街を変える創エネ・マンション 太陽電池からスマート・コミュニティーへ
◇最新の創エネ・省エネ住宅，太陽電池で光熱費14万円削減
◇増える太陽電池搭載マンション，夜間や専有部の電力供給も視野
◇最新技術で「環境配慮型」を競う，工場，データ・センター
◇ケーススタディ
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◆第４章◆ 技術講座
￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣
◇中間バンド方式の量子ドット型，100倍集光で実力を発揮
◇無欠陥エッチングでSi量子ドットを形成
◇フォトニック結晶で光を操る，簡便な結晶作成方法も提案
◇ここが聞きたい太陽電池
〔変換効率／認証／SiH4ガス／材料／クルマ／ケータイ／大規模システム〕
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◆付 録◆ 用語解説
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◇CdTe型太陽電池
◇PV2030＋
◇メガソーラー
◇スマートグリッド
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◇スマートメーター
◇太陽電池用語集
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■ 日経エレクトロニクス 編集 ■ 日経BP社発行
■ ISBN 978-4-8222-0286-6
■ 定 価：12,000円（税込） 注文No.186760
読者特価： 9,600円（税込） 注文No.186761
※「日経エレクトロニクス」読者の方は，読者特価でご購入いただけます。
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ご不明の場合はこちらへ。 http://ec.nikkeibp.co.jp/QA/html/qa_3_1.html
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≫≫ ディスプレイ技術年鑑2010－－表示技術の次を探る
http://techon.nikkeibp.co.jp/books/nmd.html#184350
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≫≫ 不 具 合 連 鎖－－「プリウス」リコールからの警鐘
http://techon.nikkeibp.co.jp/books/toyota0323/
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≫≫ EVの普及と社会システムの変貌に潜む20の仮説
http://techon.nikkeibp.co.jp/books/nmd.html#185750
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≫≫ 電気自動車年鑑2010－－世界の導入政策と日米特許分析
http://techon.nikkeibp.co.jp/books/at.html#185240
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≫≫ 車載センサの基礎2010－－パワートレーンから車両制御，安全まで
http://techon.nikkeibp.co.jp/books/at.html#185500
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≫≫ 自動車産業予測レポート2010－2015
http://techon.nikkeibp.co.jp/books/at.html#185490
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≫≫ 未来予測レポート2010-2025（全産業編）
http://techon.nikkeibp.co.jp/books/ne.html#185800
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